Rapius Ciptakan Mini Chipset Canggih Ukuran 2nm

7

redaksipil – Mini Chipset canggih yang dikerjakan oleh salah satu pabrik terbaik di Jepang yaitu pabrikasi semikonduktor asal Jepang Rapidus akan mengeluarkan chipset hebat dengan fabrikasi 2nm pada 2025 sekalian melawan hegemoni TSMC di pasar semikonduktor global.

Presiden Rapidus Atsuyoshi Koike menjelaskan Rapidus ingin menghasilkan chip hebat dengan membuat mode usaha yang sanggup mengantongi margin tinggi.

“Kami ingin bawa insinyur dari beragam sektor sebagai spesialis perusahaan berlainan untuk membuat nilai baru,” katanya.

Sebagai info, TSMC akan mengawali produksi pembikinan chipset berbasiskan 2nm pada 2024 dan memulai menghasilkan massalnya pada 2025 seperti diambil Gizmochina,

Sayang, Rapidus tidak umumkan timeline baris chipset 2nm-nya. Rapidus merencanakan menuntaskan pembangunan pabrik untuk pembikinan chipsetnya pada Maret bergantung berapa banyak tersedianya air yang konstan dan infrastruktur listrik yang kuat.

“Lokasi ini harus juga menarik bakat luar dan dalam negeri secara mudah,” ucapnya.

Buat Pesanan Apple

Mini Chipset Canggih
Mini Chipset Canggih

Taiwan Semiconductor Manufactring Company (TSMC) mulai menghasilkan chip 3 nm pada minggu ini, atau 29 Desember 2022 di Fab 18, Southern Taiwan Science Park (STSP), pabrik tempat diawalinya produksi komersil itu.
Beberapa pemerhati tehnologi memandang TSMC ingin sampaikan pesan jika Taiwan tetap jadi pusat peningkatan riset, walau ada investasi di luar negeri.

TSMC belakangan ini umumkan pabrik baru di Arizona, AS, dan merencanakan untuk membuat satu pabrik kembali di negara tersebut. Ke-2 pabrik akan menghasilkan chip 4 nm mulai 2024 dengan gagasan untuk mengawali produksi chip 3 nm juga.

Perusahaan pertama kali yang pesan chip 3 nm ialah Apple. Apple akan mendatangkan M2 Pro berbasiskan 3 nm pada tahun depannya, jalankan batch terkini MacBook Pro dan Mac mini. Kedatangan Chip Apple A17 pada M3 nantinya akan didasari di proses fabrikasi 3 nm ini yang ditingkatkan kembali dan kemungkinan di-launching tahun akhir itu juga.

Sekarang ini, chip A16 Bionic dibuat pada node proses 4 nm tapi, menurut TSMC, ini ialah proses 5 nm yang ditingkatkan. Demikian juga, M2 dibuat di atas proses 5nm yang ditingkatkan seperti dikutip Handphone Now.

Awalnya tahun ini, Samsung mengawali produksi memakai proses 3nm, dan satu bulan selanjutnya, Samsung mengirim batch pertama chip 3nm, menyusul TSMC. Meskipun begitu, TSMC bisa “mendahului” bila mengirim batch pertama chip 3 nm dengan Apple MacBook Pro dan Mac mini dalam beberapa waktu kedepan, hingga mencapai konsumen setia lebih cepat dibanding Samsung.